基于MEMS技術(shù)的微型傳感器芯片和微型執(zhí)行器芯片，并與集成接口、電源、通信和ADC模塊的調(diào)理芯片或?qū)SIC，單獨(dú)或者組合封裝到一個(gè)管殼中，形成一體化的器件或集成系統(tǒng)。其優(yōu)點(diǎn)在于體積小、重量輕、功耗低、與IC工藝兼容等，并可以采用先進(jìn)封裝技術(shù)，制造集成IC器件的異質(zhì)兼容多通道多各類傳感器和執(zhí)行器。如溫度傳感器、壓力傳感器、流量傳感器、慣導(dǎo)器件等傳感器及其ASIC，結(jié)合TGV/TSV/RDL技術(shù)，采用SiP或其他先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)集成，并結(jié)合傳感器融合算法，進(jìn)行各種復(fù)雜信號(hào)的集成處理和邊緣計(jì)算，并傳輸?shù)皆贫撕头?wù)器等。
